内容摘要：PC智能化已经成为未来趋势，随着芯片和PC厂商快速入局，2024年将成为AI PC的元年。根据IDC预测， 2024年中国PC市场出货量中，AI PC占比将由2023年的8.1%攀升至55%，全新的本

PC智能化已经成为未来趋势 ，高性随着芯片和PC厂商快速入局
，争I最新2024年将成为AI PC的处理处元年。根据IDC预测
，何过 2024年中国PC市场出货量中 ，高性AI PC占比将由2023年的争I最新8.1%攀升至55%，全新的处理处本地部署AI体验将驱动消费者置换传统PC为AI PC
 。AI PC渗透率预计持续增长，何过在中国PC市场中新机的高性装配比例将在未来几年中快速攀升，至2027年达到85% ，争I最新AI PC成为全球及中国PC市场复苏的处理处重要驱动力。

众所周知 ，服务器租用何过AI PC对算力芯片提出了更高的高性要求，微软的争I最新下一代操作系统对AI PC算力性能提出了新的标准
，要求具备40 TOPS的处理处算力性能 
。英特尔和微软联手定义的AI PC提出必须满足三项基本条件 ：能够运行微软AI助理Copilot
、配备微软Copilot实体键 、内建神经处理单元（NPU） 。

今年上半年，英特尔与AMD纷纷推出了面向AI PC的高性能算力产品 (CPU+GPU+NPU)，以此来抢占先机，获取更多的模板下载市场份额。仅仅过去几个月的时间， 英特尔与AMD便再度公布了全新的产品规划：英特尔酷睿Ultra（Lunar Lake）处理器和AMD锐龙AI 300系列处理器。那么，这两款即将上市的新产品在性能上有何过人之处？接下来，让我们一起看一下。

一）英特尔酷睿Ultra处理器（Lunar Lake）

英特尔全新发布的代号为Lunar Lake的酷睿Ultra处理器继续采用了上一代（Meteor Lake） SoC的设计，即在一块芯片中集成了CPU
、GPU 、NPU计算模块。建站模板不同之处在于 ，Lunar Lake 并没有采用自己的芯片制造工艺 ，而是用上了台积电N3B（第一代3nm工艺）和台积电N6两种工艺来打造。

根据英特尔提供的数据显示 ，由于采用了更加先进的工艺，Lunar Lake处理器的能效提升了约30%。

CPU方面， Lunar Lake去掉了LP-E核设计
，采用了新的4x4设计，配备了4个P核和4个E核。高防服务器同时，Lunar Lake将不再支持超线程，这就意味着其线程数量和核心数量同样都是8核。

根据英特尔展示的数据，与Meteor Lake采用的LP-E核相比，Lunar LakeE核（Skymont）在同性能下的功耗只有前者的三分之一 ，同功耗下的单线程和多线程性能则有前者2倍和4 倍 。同时，P核（Lion Cove）的IPC提高了14%。源码下载

除此之外 ，在 Windows 11「containment zones」的基础上
，Lunar Lake可以通过线程指令使用异构调度策略，将工作负载（比如Copilot助手等应用）导向功耗更低的E核，来实现节省电量的目的；或者是导向性能更高的P核 ，实现更流畅地运行。也就是说 ，Lunar Lake可以将特定任务细化到分配给不同策略的核心 ，云计算做到更高匹配度和更高效率地运行。

最后，Lunar Lake设计增强了分支预测
 、指令并行度和缓存带宽 ，使得处理器在处理多任务和计算密集型任务时有更好的表现。

GPU方面，Lunar Lake处理器采用了最新一代的Xe2架构  ，不仅性能有了平均50%的提升，而且还具有高度的可扩展性，既能够在即将推出的Arc显卡上使用 ，也可以集成在低功耗移动芯片上使用。根据英特尔提供的数据，新的GPU能够提供高达67TOPS的AI算力。

NPU方面，Lunar Lake处理器性能达到了48TOPS的AI性能 ，与上一代产品的增长了四倍以上
。根据英特尔提供的数据显示
，在异构计算下
，NPU加上CPU提供的5TOPS算力，以及GPU提供的67TOPS算力，Lunar Lake处理器整体能够提供高达 120TOPS 的算力。

除此之外，为了提高数据传输速度，提升响应时间 ，Lunar Lake处理器首次将内存芯片直接焊在CPU芯片中，并提供有16GB和32GB（双通道）LPDDR5X两种配置，单芯片运行速度高达8533MT/s 。与传统的PCB嵌入式设计相比 ，PHY功耗降低了40%，面积节省了250平方毫米 。

官方数据显示
，Lunar Lake处理器计划将于今年秋季正式出货。

二）AMD 锐龙AI 300系列处理器

AMD全新一代处理器命名为“锐龙AI 300系列”，代号为“Strix Point” ，同样采用了CPU+GPU+NPU的组合方式。不过，CPU采用了全新的Zen5架构，GPU采用升级版的RDNA3.5架构
，NPU采用全新的XDNA2架构 ，AMD官方号称“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。制造工艺方面，仍旧采用比较成熟的4纳米工艺制程。

与英特尔有所不同的地方在于，AMD已经公布了即将首发的产品型号，目前只有锐龙AI 9 HX 370和锐龙AI 9 365两款产品 ，均定位于高端。

作为旗舰产品，锐龙AI 9 HX 370的CPU部分拥有12核心24线程，每个核心拥有1M的二级缓存1MB，总容量达到12MB ，三级缓存也增加到了24MB。主频方面，锐龙AI 9 HX 370的基准频率为2.0GHz ，最高主频5.1GHz 。

GPU部分 ，AMD对架构进行了全新升级，命名为“Radeon 890M” ，CU单元数量从12个增至16个
，主频为2.9GHz 。

NPU部分，锐龙AI 9 HX 370拥有50TOPS的算力，目前来看仍旧是当前性能最强的NPU
。

作为高端产品
 ，锐龙AI 9 365采用了10核心20线程的设计，二级缓存10MB
，三级缓存仍为24MB，基准频率2.0GHz，最高频率达5.0GHz 。

与旗舰产品锐龙AI 9 HX 370相比  ，GPU部分进行了一定程度的精简，改名为Radeon 880M，CU单元降低为12个 ，但主频仍旧是频率2.9GHz
。

不过 ，锐龙AI 9 365的NPU算力与旗舰产品完全相同 ，仍旧提供50TOPS的算力 。AMD公布了NPU带来的算力提升。据称 ，与上代产品相比，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍
。5倍的性能提升来自Llama 2 70亿参数大模型的响应速度 ，从启动到获得第一个token
 ，锐龙AI 9 HX 370达到了上一代锐龙98940HS的5倍之多。

我们从AMD官网公布信息看到
，锐龙AI 300系列处理器支持操作系统包括 Windows 11 - 64-Bit Edition 、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit  ，没有将Windows 10列入其中 ，可以看出新的处理器已经不再支持Windows 10
。

据了解
，两款AMD锐龙AI 300处理器将于今年7月正式上市。

写在最后
：

AI PC对算力提出了更高的要求 ，CPU+GPU+NPU的组合已经成为提高AI PC算力的最佳方式。从英特尔和AMD公布的最新处理器来看，在算力上较前一代产品有了巨大的提升。英特尔更是将Lunar Lake处理器的整体算力提升到120TOPS。虽然AMD没有公布整体算力数据 ，但从NPU能够提供50TOPS算力水平来看（英特尔Lunar Lake处理器的NPU算力为48TOPS），整体性能并不比英特尔差。当然，至于终端用户选择英特尔还是AMD的终端产品，处理器的性能仅仅是一个方面 ，这里不作具体探讨 。

可以预见
，有了性能更强的处理器之后 ， AI PC的性能也将会得到大幅度提升 ，各大模型厂商也将能够基于AI PC算力开发出更多的应用。